창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MXG40-14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MXG40-14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MXG40-14 | |
| 관련 링크 | MXG4, MXG40-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DR1050-100-R | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4.8A 22.5 mOhm Max Nonstandard | DR1050-100-R.pdf | |
![]() | 12020125-L | 12020125-L DELPPHI SMD or Through Hole | 12020125-L.pdf | |
![]() | PI74FCT151TWC | PI74FCT151TWC HP SOP-16 | PI74FCT151TWC.pdf | |
![]() | TA8678 | TA8678 TOSHIBA DIP | TA8678.pdf | |
![]() | T2009 | T2009 ORIGINAL SOP- 8 | T2009.pdf | |
![]() | 21039-0375 | 21039-0375 MOLEX SMD or Through Hole | 21039-0375.pdf | |
![]() | MX7842KCWG | MX7842KCWG MAXIM SOP | MX7842KCWG.pdf | |
![]() | TD3507 | TD3507 PHI DIP | TD3507.pdf | |
![]() | CN24JTN223 | CN24JTN223 TA-I SMD0804 | CN24JTN223.pdf | |
![]() | K9GAG08U0MPCB0 | K9GAG08U0MPCB0 Samsung SMD or Through Hole | K9GAG08U0MPCB0.pdf | |
![]() | 1DI75F-100 | 1DI75F-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI75F-100.pdf | |
![]() | 93LC56A-E/SN | 93LC56A-E/SN MIC SOIC-8 | 93LC56A-E/SN.pdf |