창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX906-98 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX906-98 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX906-98 | |
| 관련 링크 | MX90, MX906-98 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0285001.HXP | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0285001.HXP.pdf | |
![]() | GBL04-M3/51 | BRIDGE RECT 4A GPP 400V GBL | GBL04-M3/51.pdf | |
![]() | Y44870R02500F0W | RES SMD 0.025 OHM 1% 1W 2512 | Y44870R02500F0W.pdf | |
![]() | NX3225SA/48MHZ EXS00A-CS00459 | NX3225SA/48MHZ EXS00A-CS00459 NDK SMD or Through Hole | NX3225SA/48MHZ EXS00A-CS00459.pdf | |
![]() | C2009SCEI-4053 | C2009SCEI-4053 NEC BGA | C2009SCEI-4053.pdf | |
![]() | XCS30TMTQ144-3C | XCS30TMTQ144-3C XILINX TQFP | XCS30TMTQ144-3C.pdf | |
![]() | 74HC221AM | 74HC221AM NS SOP3.9 | 74HC221AM.pdf | |
![]() | TRJD226K025RNJ | TRJD226K025RNJ AVX SMD | TRJD226K025RNJ.pdf | |
![]() | QGF0551F2-16X | QGF0551F2-16X I-PEX SMD or Through Hole | QGF0551F2-16X.pdf | |
![]() | AA03-P050VA2 | AA03-P050VA2 JAE SMD or Through Hole | AA03-P050VA2.pdf | |
![]() | VA7315SGR | VA7315SGR FENGDAIC SOT89-3 | VA7315SGR.pdf |