창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX877 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX877 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX877 | |
| 관련 링크 | MX8, MX877 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| RLB9012-561KL | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 1.4 Ohm Max Radial | RLB9012-561KL.pdf | ||
![]() | RE5VL27CC | RE5VL27CC RICOH SMD or Through Hole | RE5VL27CC.pdf | |
![]() | GBU3505 | GBU3505 SEP/MIC/HY SMD or Through Hole | GBU3505.pdf | |
![]() | TLP291-4(GB-TP,E,T) | TLP291-4(GB-TP,E,T) TOSHIBA SOP-16 | TLP291-4(GB-TP,E,T).pdf | |
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![]() | C6-K3L101 | C6-K3L101 MITSUMI SMD or Through Hole | C6-K3L101.pdf | |
![]() | W56M063V01 | W56M063V01 Winbond SMD or Through Hole | W56M063V01.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F2201 | MCR01MZP5F2201 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F2201.pdf | |
![]() | T26Y | T26Y ST TO-223 | T26Y.pdf | |
![]() | ZVP3320FTA | ZVP3320FTA ZETE SMD or Through Hole | ZVP3320FTA.pdf | |
![]() | SMV1249-074〖〗 | SMV1249-074〖〗 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMV1249-074〖〗.pdf |