창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX8681R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX8681 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 자기 센서 - 선형, 나침반(IC) | |
| 제조업체 | IXYS Integrated Circuits Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | 선형 | |
| 기술 | 홀 효과 | |
| 축 | 단일 | |
| 감지 범위 | ±20mT | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA | |
| 전류 - 출력(최대) | - | |
| 출력 유형 | SPI | |
| 분해능 | 12 b | |
| 대역폭 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 특징 | 프로그램가능 | |
| 패키지/케이스 | 8-VDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DFN(4x4) | |
| 표준 포장 | 91 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX8681R | |
| 관련 링크 | MX86, MX8681R 데이터 시트, IXYS Integrated Circuits Division 에이전트 유통 | |
|  | C1812X473J2GAC7800 | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812X473J2GAC7800.pdf | |
|  | SIT9003AC-33-33SQ-67.00000T | OSC XO 3.3V 67MHZ ST -1.0% | SIT9003AC-33-33SQ-67.00000T.pdf | |
|  | RN73C1J12R4BTDF | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J12R4BTDF.pdf | |
|  | HVC1206Z1007JET | RES SMD 1G OHM 5% 1/4W 1206 | HVC1206Z1007JET.pdf | |
|  | CMF555K4200DEEB | RES 5.42K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K4200DEEB.pdf | |
|  | Y06SZ-350B | Y06SZ-350B ORIGINAL SMD or Through Hole | Y06SZ-350B.pdf | |
|  | 5767054-2 | 5767054-2 TYCO SMD or Through Hole | 5767054-2.pdf | |
|  | LMUN2111LT1G (SMD) | LMUN2111LT1G (SMD) SUNGHO SMD or Through Hole | LMUN2111LT1G (SMD).pdf | |
|  | AHL-301A | AHL-301A GUNZE QFP | AHL-301A.pdf | |
|  | CN3860-550BG1521-NSP-W | CN3860-550BG1521-NSP-W CAVIUM BGA | CN3860-550BG1521-NSP-W.pdf | |
|  | TC1270ASVR | TC1270ASVR MICORCHIP TO-23 | TC1270ASVR.pdf | |
|  | LTC1682CMS8-5. | LTC1682CMS8-5. LT SMD or Through Hole | LTC1682CMS8-5..pdf |