창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX7581LN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX7581LN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX7581LN | |
| 관련 링크 | MX75, MX7581LN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR72E473KW03L | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR72E473KW03L.pdf | |
![]() | GRM1885C2A220GA01J | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A220GA01J.pdf | |
![]() | MSC7162 | MSC7162 OKI SSOP | MSC7162.pdf | |
![]() | 81J01 | 81J01 TI SOP-8 | 81J01.pdf | |
![]() | TC31005AP | TC31005AP TOSHIBA DIP18 | TC31005AP.pdf | |
![]() | S16J11S-24 | S16J11S-24 SOLID SMD or Through Hole | S16J11S-24.pdf | |
![]() | MCP6567A-E/MF | MCP6567A-E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP6567A-E/MF.pdf | |
![]() | N/SMA/L29 | N/SMA/L29 STD SMD or Through Hole | N/SMA/L29.pdf | |
![]() | HSMP-2829-TR1 | HSMP-2829-TR1 AgientTechnologies SOT-23 | HSMP-2829-TR1.pdf | |
![]() | TL741MJG | TL741MJG TI CDIP | TL741MJG.pdf | |
![]() | CX28927-11P | CX28927-11P CONEXANT BGA0707 | CX28927-11P.pdf |