창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX7576KN+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX7576KN+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX7576KN+ | |
관련 링크 | MX757, MX7576KN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT24C32AN-10SC-2.7 | AT24C32AN-10SC-2.7 ATMEL SOP8 | AT24C32AN-10SC-2.7.pdf | |
![]() | RES CHIP 0.0 OHM 1 | RES CHIP 0.0 OHM 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RES CHIP 0.0 OHM 1.pdf | |
![]() | TC8570CPG | TC8570CPG ORIGINAL DIP | TC8570CPG.pdf | |
![]() | FDS8433A_00 | FDS8433A_00 FAIRCHILD SOP-8 | FDS8433A_00.pdf | |
![]() | NCV302LSN30T1G | NCV302LSN30T1G ONSEMICONDUCTOR CALL | NCV302LSN30T1G.pdf | |
![]() | SN74CDC2510PWR | SN74CDC2510PWR TI TSSOP24 | SN74CDC2510PWR.pdf | |
![]() | M6MGK137 | M6MGK137 ORIGINAL BGA | M6MGK137.pdf | |
![]() | HOA1870-003 | HOA1870-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HOA1870-003.pdf | |
![]() | 29DL324BD-90 | 29DL324BD-90 FUJITSU TSOP | 29DL324BD-90.pdf | |
![]() | HY628100BLLT1-55DR | HY628100BLLT1-55DR HYNIXSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | HY628100BLLT1-55DR.pdf | |
![]() | M34225M2-683SP | M34225M2-683SP MIT DIP30 | M34225M2-683SP.pdf |