창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX7575SQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX7575SQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX7575SQ | |
관련 링크 | MX75, MX7575SQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U509CUNDCAWL20 | 5pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U509CUNDCAWL20.pdf | |
![]() | ABM8G-13.000MHZ-B4Y-T3 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | RR03J7R5TB | RES 7.50 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J7R5TB.pdf | |
![]() | 130451/B1276-CH | 130451/B1276-CH HARRIS DIP | 130451/B1276-CH.pdf | |
![]() | TSP840M | TSP840M TRUESEMI SMD or Through Hole | TSP840M.pdf | |
![]() | UL635H256SC45 | UL635H256SC45 ZMD SOP28 | UL635H256SC45.pdf | |
![]() | HZU7.5B27RF | HZU7.5B27RF HITACHI SMD or Through Hole | HZU7.5B27RF.pdf | |
![]() | AP1722B-33GC | AP1722B-33GC Ansc SOT-23 | AP1722B-33GC.pdf | |
![]() | B58091 | B58091 PHI SOP | B58091.pdf | |
![]() | 50650106 | 50650106 MOLEX Original Package | 50650106.pdf |