창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX7226TQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX7226TQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX7226TQ | |
관련 링크 | MX72, MX7226TQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D300GLCAC | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GLCAC.pdf | ||
CRCW12181M30FKEK | RES SMD 1.3M OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181M30FKEK.pdf | ||
152327-002 | 152327-002 COMPAQ BGA | 152327-002.pdf | ||
D4217805G5-70-7JD | D4217805G5-70-7JD MEMORY SMD | D4217805G5-70-7JD.pdf | ||
USB8200 | USB8200 N/A NC | USB8200.pdf | ||
2.54 40 5.4 7.4 | 2.54 40 5.4 7.4 N SMD or Through Hole | 2.54 40 5.4 7.4.pdf | ||
BL114-16RU-TAND | BL114-16RU-TAND JST SMD or Through Hole | BL114-16RU-TAND.pdf | ||
MTV9470PB-AD | MTV9470PB-AD METALINK BGA | MTV9470PB-AD.pdf | ||
UPD4576C | UPD4576C NEC SO5.2-8 | UPD4576C.pdf | ||
AXN316238J | AXN316238J PANASONIC SMD | AXN316238J.pdf | ||
D8021H | D8021H ORIGINAL DIP | D8021H.pdf |