창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX674AJEWI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX674AJEWI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX674AJEWI | |
| 관련 링크 | MX674A, MX674AJEWI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27033ILR | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033ILR.pdf | |
![]() | EM2770P5C32-010 | EM2770P5C32-010 EMPIA SMD or Through Hole | EM2770P5C32-010.pdf | |
![]() | W9825G2DH-6 | W9825G2DH-6 WINBOND SMD or Through Hole | W9825G2DH-6.pdf | |
![]() | BIN5-MIR | BIN5-MIR AGILENT SMD | BIN5-MIR.pdf | |
![]() | BZX384-B3V0 | BZX384-B3V0 NXP/VISHAY SOD-323 | BZX384-B3V0.pdf | |
![]() | 1137ABBDB | 1137ABBDB VITESSE TSSOP-20 | 1137ABBDB.pdf | |
![]() | MTV212MAN32-38 | MTV212MAN32-38 MTSON DIP | MTV212MAN32-38.pdf | |
![]() | LF18ABPT | LF18ABPT ST SMD or Through Hole | LF18ABPT.pdf | |
![]() | SPLB31A-05A-C | SPLB31A-05A-C SUNPLUS BGA | SPLB31A-05A-C.pdf | |
![]() | MIC5301-1.8BD5 | MIC5301-1.8BD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5301-1.8BD5.pdf | |
![]() | BAR28 | BAR28 SGS-THOMSON SMD or Through Hole | BAR28.pdf | |
![]() | KS56C820-JHD | KS56C820-JHD SAMSUNG MP80 | KS56C820-JHD.pdf |