창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX66V1024TI/TC-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX66V1024TI/TC-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX66V1024TI/TC-25 | |
| 관련 링크 | MX66V1024T, MX66V1024TI/TC-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1EM222B | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECA-1EM222B.pdf | |
![]() | MALREKV05FG247N00K | 47µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.23 Ohm @ 120Hz 10000 Hrs @ 105°C | MALREKV05FG247N00K.pdf | |
![]() | RNF18FTD1M02 | RES 1.02M OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1M02.pdf | |
![]() | N5AC324-30 | N5AC324-30 INTEL PLCC-44 | N5AC324-30.pdf | |
![]() | HE0J569M30050 | HE0J569M30050 SAMW DIP2 | HE0J569M30050.pdf | |
![]() | BD533FI. | BD533FI. ST TO-220F | BD533FI..pdf | |
![]() | ST333C08LFMO | ST333C08LFMO IR SMD or Through Hole | ST333C08LFMO.pdf | |
![]() | 38001334 | 38001334 MOLEX SMD or Through Hole | 38001334.pdf | |
![]() | SES5402C | SES5402C CHN TO | SES5402C.pdf | |
![]() | 77M87QAF | 77M87QAF Motorola Tube | 77M87QAF.pdf | |
![]() | GF-6600-H-N-A4 | GF-6600-H-N-A4 nVIDIA BGA | GF-6600-H-N-A4.pdf | |
![]() | 47N60S3 | 47N60S3 Infineon TO-247 | 47N60S3.pdf |