창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX631P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX631P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX631P | |
| 관련 링크 | MX6, MX631P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMM201VSN182MR50T | 1800µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | ESMM201VSN182MR50T.pdf | |
![]() | 445W23B20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23B20M00000.pdf | |
![]() | CE201210-6N8K | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-6N8K.pdf | |
![]() | FW82707A | FW82707A INTEL BGA | FW82707A.pdf | |
![]() | XCSG10XLTQG144-4C | XCSG10XLTQG144-4C XILINX QFP | XCSG10XLTQG144-4C.pdf | |
![]() | 30F60C | 30F60C ORIGINAL TO-220C2L | 30F60C.pdf | |
![]() | TS68HC901CP48 | TS68HC901CP48 ST Z | TS68HC901CP48.pdf | |
![]() | 89C51-24JC | 89C51-24JC ATMEL SMD or Through Hole | 89C51-24JC.pdf | |
![]() | KDS9 | KDS9 ITT SMD or Through Hole | KDS9.pdf | |
![]() | 35156-1000 (0351561000) | 35156-1000 (0351561000) MOLEX SMD or Through Hole | 35156-1000 (0351561000).pdf | |
![]() | LMC6762BIM/NOPB | LMC6762BIM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6762BIM/NOPB.pdf |