창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX584KESA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX584KESA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX584KESA+T | |
| 관련 링크 | MX584K, MX584KESA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0805Z8760LBTS | RES SMD 876 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z8760LBTS.pdf | |
![]() | SC3451A | SC3451A TEXAS BGA-176D | SC3451A.pdf | |
![]() | MC10EP56MNG | MC10EP56MNG ORIGINAL SMD or Through Hole | MC10EP56MNG.pdf | |
![]() | IDT6167LA55DB | IDT6167LA55DB IDT SMD or Through Hole | IDT6167LA55DB.pdf | |
![]() | MAX741DEAP/UEAP/UEAP | MAX741DEAP/UEAP/UEAP MAX SSOP | MAX741DEAP/UEAP/UEAP.pdf | |
![]() | MD04L2NZQ | MD04L2NZQ NULL DIP-16 | MD04L2NZQ.pdf | |
![]() | 10MH522M5X5 | 10MH522M5X5 Rubycon DIP-2 | 10MH522M5X5.pdf | |
![]() | TSX-8AS13.00000MHZ16.0 | TSX-8AS13.00000MHZ16.0 TOYOCOM SMD or Through Hole | TSX-8AS13.00000MHZ16.0.pdf | |
![]() | M78E516BP-40 | M78E516BP-40 WINBOND PLCC | M78E516BP-40.pdf | |
![]() | DR22E3M-M3* | DR22E3M-M3* Fuji SMD or Through Hole | DR22E3M-M3*.pdf | |
![]() | C0603C331J5RAC,786 | C0603C331J5RAC,786 KEMET SMD or Through Hole | C0603C331J5RAC,786.pdf | |
![]() | OA172SAP-22-1TBXC | OA172SAP-22-1TBXC ORN SMD or Through Hole | OA172SAP-22-1TBXC.pdf |