창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX581TH/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX581TH/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX581TH/883B | |
| 관련 링크 | MX581TH, MX581TH/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924BE-73-33E-24.545452D | OSC XO 3.3V 24.545452MHZ OE | SIT8924BE-73-33E-24.545452D.pdf | |
![]() | MSM7578HG3-KR1-7 | MSM7578HG3-KR1-7 OKI SMD or Through Hole | MSM7578HG3-KR1-7.pdf | |
![]() | VI-710906C | VI-710906C VICOK SMD or Through Hole | VI-710906C.pdf | |
![]() | TLA050-3S | TLA050-3S TDK SMD | TLA050-3S.pdf | |
![]() | TBB202G GEG | TBB202G GEG N/A SOP | TBB202G GEG.pdf | |
![]() | 330K(0603) 5% | 330K(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 330K(0603) 5%.pdf | |
![]() | 75160-302-02LF | 75160-302-02LF FCIELX SMD or Through Hole | 75160-302-02LF.pdf | |
![]() | 33464 | 33464 winbond/st DIP | 33464.pdf | |
![]() | FH10A-10S-1SH(02) | FH10A-10S-1SH(02) HRS SMD or Through Hole | FH10A-10S-1SH(02).pdf | |
![]() | DL5237B | DL5237B DI SMD or Through Hole | DL5237B.pdf | |
![]() | NCE2312A | NCE2312A NCEPower SOT-23 | NCE2312A.pdf |