창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX581TH/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX581TH/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX581TH/883 | |
관련 링크 | MX581T, MX581TH/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L2X5R1H474K160AA | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X5R1H474K160AA.pdf | ||
BB000050VZ50033AC1 | 50pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 | BB000050VZ50033AC1.pdf | ||
CSRL2512JT1L00 | RES SMD 0.001 OHM 5% 2W 2512 | CSRL2512JT1L00.pdf | ||
CD104-12UH | CD104-12UH FH/FD/CODA SMD or Through Hole | CD104-12UH.pdf | ||
RMUMK107CH750JZ-TT | RMUMK107CH750JZ-TT SMD SMD | RMUMK107CH750JZ-TT.pdf | ||
M37100MB-837SP | M37100MB-837SP NEC DIP | M37100MB-837SP.pdf | ||
1375794-1 | 1375794-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1375794-1.pdf | ||
DBUH-25P-FO | DBUH-25P-FO CINCH/WSI SMD or Through Hole | DBUH-25P-FO.pdf | ||
CTU-G26R | CTU-G26R DIODE TO-220-2 | CTU-G26R.pdf | ||
IL-Z-3 PL-SMTY-E15 | IL-Z-3 PL-SMTY-E15 JAE 3P | IL-Z-3 PL-SMTY-E15.pdf | ||
NHE529 | NHE529 ORIGINAL SMD or Through Hole | NHE529.pdf |