창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX575ABC25M0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX575ABC25M0000 Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | MX57 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 95mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 43 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX575ABC25M0000 | |
| 관련 링크 | MX575ABC2, MX575ABC25M0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0230003.DRT1SP | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG | 0230003.DRT1SP.pdf | |
![]() | 017125 | 6.76438MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017125.pdf | |
![]() | TC124-FR-07560KL | RES ARRAY 4 RES 560K OHM 0804 | TC124-FR-07560KL.pdf | |
![]() | CP0402A2442ELTR | RF Directional Coupler Wireless LAN 2.4GHz ~ 2.484GHz 18dB 3W 0402 (1005 Metric) | CP0402A2442ELTR.pdf | |
![]() | MSM514265BSL-60J | MSM514265BSL-60J OKI SOJ40 | MSM514265BSL-60J.pdf | |
![]() | HA17082PA | HA17082PA Renesas DIP | HA17082PA.pdf | |
![]() | RSMF5TR273J | RSMF5TR273J AKANEOHM SMD or Through Hole | RSMF5TR273J.pdf | |
![]() | BDB02CRLRE | BDB02CRLRE MOT SMD or Through Hole | BDB02CRLRE.pdf | |
![]() | MAX313CPE+ | MAX313CPE+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 16-DIP (300 mil) | MAX313CPE+.pdf | |
![]() | ARM-57VTS-LPC2478 | ARM-57VTS-LPC2478 FDI SMD or Through Hole | ARM-57VTS-LPC2478.pdf | |
![]() | PE-8271M | PE-8271M PULSE SMD or Through Hole | PE-8271M.pdf | |
![]() | 77800I-IA | 77800I-IA Rockwell SMD or Through Hole | 77800I-IA.pdf |