창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX575ABB200M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX575ABB200M000 Datasheet | |
PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX57 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 90mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 43 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX575ABB200M000 | |
관련 링크 | MX575ABB2, MX575ABB200M000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LLS1V472MELA | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1V472MELA.pdf | |
![]() | RDC503013A | RDC503013A ALPS SMD or Through Hole | RDC503013A.pdf | |
![]() | MX574AJN+ | MX574AJN+ Maxim SMD or Through Hole | MX574AJN+.pdf | |
![]() | TDC8100 | TDC8100 TOKYO SMD or Through Hole | TDC8100.pdf | |
![]() | CTA026 | CTA026 ORIGINAL DIP | CTA026.pdf | |
![]() | LAN1080 | LAN1080 LINKOM SOP | LAN1080.pdf | |
![]() | VL-621/DN | VL-621/DN PANASONIC SMD or Through Hole | VL-621/DN.pdf | |
![]() | KTF101B474M31NLT00 | KTF101B474M31NLT00 NIPPON SMD | KTF101B474M31NLT00.pdf | |
![]() | MB74HC153P | MB74HC153P ORIGINAL DIP | MB74HC153P.pdf | |
![]() | TN2640TG | TN2640TG SUPERTEX SOP | TN2640TG.pdf | |
![]() | HIN208EZA | HIN208EZA INTERSIL SSOP | HIN208EZA.pdf | |
![]() | R1210N602C-TR | R1210N602C-TR RICOH SOT23-5 | R1210N602C-TR.pdf |