창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX575ABA100M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX575ABA100M000 | |
애플리케이션 노트 | Differential Clock Translation Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX57 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 120mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 43 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX575ABA100M000 | |
관련 링크 | MX575ABA1, MX575ABA100M000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | B41821A9337M | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 500 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | B41821A9337M.pdf | |
![]() | GRM1886P1H3R7CZ01D | 3.7pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H3R7CZ01D.pdf | |
![]() | LK2125R56K-T | 560nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R56K-T.pdf | |
![]() | MSF4800A-30-1720 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-30-1720.pdf | |
![]() | 0603SFF150FM/32-2 | 0603SFF150FM/32-2 Raychem SMD or Through Hole | 0603SFF150FM/32-2.pdf | |
![]() | L10-C | L10-C ORIGINAL DIP | L10-C.pdf | |
![]() | ESAC25M-02 | ESAC25M-02 FUJI TO-220F | ESAC25M-02.pdf | |
![]() | A921DY-220M=P3 | A921DY-220M=P3 NA SMD | A921DY-220M=P3.pdf | |
![]() | CY62167DV30LL55ZI | CY62167DV30LL55ZI n/a SMD or Through Hole | CY62167DV30LL55ZI.pdf | |
![]() | TESVSP1C474M8R(16V0.47) | TESVSP1C474M8R(16V0.47) NEC SMD or Through Hole | TESVSP1C474M8R(16V0.47).pdf | |
![]() | RT3961P | RT3961P SIRECT TSOP-6 | RT3961P.pdf |