창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX573BBA156M250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX573BBA156M250 | |
| 애플리케이션 노트 | Differential Clock Translation Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | MX57 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 120mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 43 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX573BBA156M250 | |
| 관련 링크 | MX573BBA1, MX573BBA156M250 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 741X163223JP | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 1506 | 741X163223JP.pdf | |
![]() | LC1016-330-35MAP | LC1016-330-35MAP RIC SMD or Through Hole | LC1016-330-35MAP.pdf | |
![]() | SG00622B | SG00622B TELI QFP | SG00622B.pdf | |
![]() | BAV102-115 | BAV102-115 PHILIPS SMD or Through Hole | BAV102-115.pdf | |
![]() | CS4920 | CS4920 CS DIP | CS4920.pdf | |
![]() | 1H.0165R | 1H.0165R F SMD or Through Hole | 1H.0165R.pdf | |
![]() | LP3470M5-4.38/NOPB | LP3470M5-4.38/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3470M5-4.38/NOPB.pdf | |
![]() | 11284600 CD-ROM 2009 | 11284600 CD-ROM 2009 SMK SMD or Through Hole | 11284600 CD-ROM 2009.pdf | |
![]() | 2SC4178-T1B | 2SC4178-T1B NEC SOT323-3 | 2SC4178-T1B.pdf | |
![]() | 29F002T-12JC | 29F002T-12JC PMC PLCC | 29F002T-12JC.pdf | |
![]() | TDA8362 3Y | TDA8362 3Y PHILIPS DIP-52 | TDA8362 3Y.pdf |