창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX573BBA156M250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX573BBA156M250 | |
애플리케이션 노트 | Differential Clock Translation Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX57 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 156.25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 120mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 43 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX573BBA156M250 | |
관련 링크 | MX573BBA1, MX573BBA156M250 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SMB10J24A-E3/5B | TVS DIODE 24VWM 38.9VC SMB | SMB10J24A-E3/5B.pdf | |
![]() | ERA-8ARW3572V | RES SMD 35.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW3572V.pdf | |
![]() | RT1206FRD0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0738K3L.pdf | |
![]() | TNPW2010464RBEEY | RES SMD 464 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010464RBEEY.pdf | |
![]() | 3EZ9.1D5(3W9.1V) | 3EZ9.1D5(3W9.1V) EIC DO-41 | 3EZ9.1D5(3W9.1V).pdf | |
![]() | CS5501-JQ | CS5501-JQ CS SMD or Through Hole | CS5501-JQ.pdf | |
![]() | C1005CH1H0R75DC | C1005CH1H0R75DC TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | C1005CH1H0R75DC.pdf | |
![]() | 6538A | 6538A ORIGINAL DIP | 6538A.pdf | |
![]() | 6MBP200KA-060 | 6MBP200KA-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP200KA-060.pdf | |
![]() | CXA1478 | CXA1478 SONY SMD or Through Hole | CXA1478.pdf |