창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX555ABH25M0000-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX555ABH25M0000 | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX55 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 95mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | MX555ABH25M0000 TR MX555ABH25M0000 TR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX555ABH25M0000-TR | |
관련 링크 | MX555ABH25, MX555ABH25M0000-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 226CKH063M | 22µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 6.7822 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 226CKH063M.pdf | |
![]() | 2DB1689-7 | TRANS PNP 12V 1.5A SOT-323 | 2DB1689-7.pdf | |
![]() | IHLP2020BZER100M11 | 10µH Shielded Molded Inductor 2.2A 182.8 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020BZER100M11.pdf | |
![]() | RCP0603B180RJS2 | RES SMD 180 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B180RJS2.pdf | |
![]() | 460MH5 | 460MH5 LINEAR SOP-8 | 460MH5.pdf | |
![]() | B0309XT-1W | B0309XT-1W MICRODC SMD8 | B0309XT-1W.pdf | |
![]() | 2SK905-01 | 2SK905-01 ORIGINAL TO-3P | 2SK905-01.pdf | |
![]() | AM29DL640G90PCI | AM29DL640G90PCI AMD DIP | AM29DL640G90PCI.pdf | |
![]() | U2745B-MFB | U2745B-MFB ATME SMD or Through Hole | U2745B-MFB.pdf | |
![]() | HY5PS561621AFP-2 | HY5PS561621AFP-2 HYNIX BGA | HY5PS561621AFP-2.pdf | |
![]() | CF63168FN | CF63168FN TI PLCC | CF63168FN.pdf | |
![]() | CS3667AGF | CS3667AGF CSC SMD or Through Hole | CS3667AGF.pdf |