창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX555ABD100M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX555ABD100M000 Datasheet | |
PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX55 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 95mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX555ABD100M000 | |
관련 링크 | MX555ABD1, MX555ABD100M000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CC1206JRNPOABN220 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOABN220.pdf | |
![]() | 7M-50.000MBBK-T | 50MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-50.000MBBK-T.pdf | |
![]() | TMP91CY221FG | TMP91CY221FG TOS TQFP | TMP91CY221FG.pdf | |
![]() | XC17S200APD8C- | XC17S200APD8C- XILINX DIP | XC17S200APD8C-.pdf | |
![]() | 0805 4.7UH 10% | 0805 4.7UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 4.7UH 10%.pdf | |
![]() | BS739 | BS739 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS739.pdf | |
![]() | MCP492-1E/P | MCP492-1E/P MIT DIP8 | MCP492-1E/P.pdf | |
![]() | C2120-GR | C2120-GR TOS TO-92 | C2120-GR.pdf | |
![]() | 1473LI | 1473LI LINEAR SMD or Through Hole | 1473LI.pdf | |
![]() | RP10-2412DEW | RP10-2412DEW RECOMPOWERINC RP10-EWSeries10W | RP10-2412DEW.pdf | |
![]() | F11140253600060 | F11140253600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11140253600060.pdf |