창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX555ABD100M000-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX555ABD100M000 Datasheet | |
PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX55 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 95mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | MX555ABD100M000 TR MX555ABD100M000 TR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX555ABD100M000-TR | |
관련 링크 | MX555ABD10, MX555ABD100M000-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 08055A471K4T2A | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A471K4T2A.pdf | |
![]() | IXBX75N170 | IGBT 1700V 200A 1040W PLUS247 | IXBX75N170.pdf | |
![]() | CRGV0603F348K | RES SMD 348K OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F348K.pdf | |
![]() | SS-5 | SS-5 Bussmann DIP | SS-5.pdf | |
![]() | SST39VF800A-70-4C-BK | SST39VF800A-70-4C-BK SST SMD or Through Hole | SST39VF800A-70-4C-BK.pdf | |
![]() | 21-00031 | 21-00031 HARRIS SOP-14 | 21-00031.pdf | |
![]() | C3254 | C3254 SANYO TO-220 | C3254.pdf | |
![]() | TRF3040PT | TRF3040PT TI SMD or Through Hole | TRF3040PT.pdf | |
![]() | HD50256CP-12 | HD50256CP-12 HITCHIA SMD or Through Hole | HD50256CP-12.pdf | |
![]() | MBG3L72X-H-J362A | MBG3L72X-H-J362A STANLEY LED(GREEN) | MBG3L72X-H-J362A.pdf | |
![]() | NC327 | NC327 ORIGINAL SMD or Through Hole | NC327.pdf | |
![]() | XC3S200VQG100 | XC3S200VQG100 XILINX QFP | XC3S200VQG100.pdf |