창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX555ABB50M0000-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX555ABB50M0000 Datasheet | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX55 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 90mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | MX555ABB50M0000 TR MX555ABB50M0000 TR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX555ABB50M0000-TR | |
관련 링크 | MX555ABB50, MX555ABB50M0000-TR 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | UPD64081GF | UPD64081GF NEC QFP | UPD64081GF.pdf | |
![]() | M24C04-WM6 | M24C04-WM6 ST SMD or Through Hole | M24C04-WM6.pdf | |
![]() | FP103- | FP103- FEELING SOP8 | FP103-.pdf | |
![]() | 2SA1400-AZ | 2SA1400-AZ NEC TO-251 | 2SA1400-AZ.pdf | |
![]() | ERTEC400 | ERTEC400 SIE BGA | ERTEC400.pdf | |
![]() | BB3585SM | BB3585SM BB TO-8 | BB3585SM.pdf |