창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX555ABB200M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX555ABB200M000 Datasheet | |
| PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | MX55 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 90mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX555ABB200M000 | |
| 관련 링크 | MX555ABB2, MX555ABB200M000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736R-22.5792 | 22.5792MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-22.5792.pdf | |
![]() | RT0805BRE07360KL | RES SMD 360K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07360KL.pdf | |
![]() | LTM9002IV-AA | LTM9002IV-AA LT SMD or Through Hole | LTM9002IV-AA.pdf | |
![]() | VP210543 | VP210543 PHILIPS SMD or Through Hole | VP210543.pdf | |
![]() | 5072E | 5072E ORIGINAL SMD or Through Hole | 5072E.pdf | |
![]() | AM79C972BVD/W | AM79C972BVD/W ADVANCEDMICRODEVICES ORIGINAL | AM79C972BVD/W.pdf | |
![]() | T-1502 | T-1502 HP SMD or Through Hole | T-1502.pdf | |
![]() | PM25LV040-33SCE | PM25LV040-33SCE PMC SOP-83.9 | PM25LV040-33SCE .pdf | |
![]() | MT28F008B5VG-8BETF | MT28F008B5VG-8BETF MICRON TSOP40 | MT28F008B5VG-8BETF.pdf | |
![]() | HD64F2378BVFQ35WV | HD64F2378BVFQ35WV RENESAS TQFP | HD64F2378BVFQ35WV.pdf | |
![]() | KM4212IM8TR3 | KM4212IM8TR3 FSC MSOP8 | KM4212IM8TR3.pdf | |
![]() | PT2212-50 | PT2212-50 PT DIP | PT2212-50.pdf |