창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MX555ABB200M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MX555ABB200M000 Datasheet | |
PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | MX55 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 90mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.055"(1.40mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 60 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MX555ABB200M000 | |
관련 링크 | MX555ABB2, MX555ABB200M000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | RC2512FK-0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0766K5L.pdf | |
![]() | MLC2009YML | MLC2009YML MICREL SMD or Through Hole | MLC2009YML.pdf | |
![]() | TNETE 2201B | TNETE 2201B ORIGINAL QFP | TNETE 2201B.pdf | |
![]() | ML61C372MRG | ML61C372MRG MDC SOT23-3L | ML61C372MRG.pdf | |
![]() | WE555D | WE555D ST SMD or Through Hole | WE555D.pdf | |
![]() | CSX325T26.000M2-UT10 | CSX325T26.000M2-UT10 Citizen SMD or Through Hole | CSX325T26.000M2-UT10.pdf | |
![]() | MAX4194ESA | MAX4194ESA MAX SO-8 | MAX4194ESA.pdf | |
![]() | JTX2N2222A | JTX2N2222A NS CAN3 | JTX2N2222A.pdf | |
![]() | 2PG402 | 2PG402 ON TO-251 | 2PG402.pdf | |
![]() | SN74HC4060PW | SN74HC4060PW TI SMD or Through Hole | SN74HC4060PW.pdf | |
![]() | JM211 | JM211 JM TO94 | JM211.pdf | |
![]() | 40WXA- - 1822 | 40WXA- - 1822 RUBYCON SMD or Through Hole | 40WXA- - 1822.pdf |