창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX553BBA312M500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX553BBA312M500 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | ClockWorks® FUSION | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 312.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 120mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | MX553BBA312M500TA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX553BBA312M500 | |
| 관련 링크 | MX553BBA3, MX553BBA312M500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-07287RL | RES SMD 287 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07287RL.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BND-CHN | MB3773PF-G-BND-CHN FUJ SOP8 | MB3773PF-G-BND-CHN.pdf | |
![]() | I1-562/883 | I1-562/883 CYPRESS DIP | I1-562/883.pdf | |
![]() | M5M27C101FP | M5M27C101FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M27C101FP.pdf | |
![]() | T334BC | T334BC CHINA SMD or Through Hole | T334BC.pdf | |
![]() | EPT1608ID | EPT1608ID ELED PB-FREE | EPT1608ID.pdf | |
![]() | G4W-11123T-US-MSR1 12VDC | G4W-11123T-US-MSR1 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G4W-11123T-US-MSR1 12VDC.pdf | |
![]() | MDE108-27-0-1% | MDE108-27-0-1% CADDOCK TO-220 | MDE108-27-0-1%.pdf | |
![]() | HIB6019BCB | HIB6019BCB HT SOP | HIB6019BCB.pdf | |
![]() | 54LS11DM | 54LS11DM NS CDIP | 54LS11DM.pdf | |
![]() | BStQ68H253 | BStQ68H253 SIEMENS SMD or Through Hole | BStQ68H253.pdf | |
![]() | BTT-Z3S-00-TB(LF) | BTT-Z3S-00-TB(LF) JST SMD or Through Hole | BTT-Z3S-00-TB(LF).pdf |