창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX553BBA156M250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MX553BBA156M250 | |
| PCN 조립/원산지 | MMT 04/Jul/2016 | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | MX55 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.375 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 120mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX553BBA156M250 | |
| 관련 링크 | MX553BBA1, MX553BBA156M250 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | Y1633100R000A0W | RES SMD 100 OHM 0.05% 0.6W 2512 | Y1633100R000A0W.pdf | |
![]() | RACF164DJT620R | RES ARRAY 4 RES 620 OHM 1206 | RACF164DJT620R.pdf | |
![]() | UMZ-185-A16-G | UMZ-185-A16-G RFMD vco | UMZ-185-A16-G.pdf | |
![]() | BCM8021A3KFB | BCM8021A3KFB BROADCOM BGA | BCM8021A3KFB.pdf | |
![]() | ISL3680IR-TK | ISL3680IR-TK INTERSIL QFN64 | ISL3680IR-TK.pdf | |
![]() | S29GL064M90BBIR80 | S29GL064M90BBIR80 SPANSION BGA | S29GL064M90BBIR80.pdf | |
![]() | FAGD16557A100BA SL7QK | FAGD16557A100BA SL7QK INTEL SMD or Through Hole | FAGD16557A100BA SL7QK.pdf | |
![]() | ACCENT | ACCENT PULSE SMD16 | ACCENT.pdf | |
![]() | PC111Z5YJ00F | PC111Z5YJ00F SHARP SMD or Through Hole | PC111Z5YJ00F.pdf | |
![]() | EL0405RA-102K | EL0405RA-102K TDK SMD or Through Hole | EL0405RA-102K.pdf | |
![]() | 1658525-1 | 1658525-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1658525-1.pdf | |
![]() | S2W/23 | S2W/23 PHILIPS SOT-23 | S2W/23.pdf |