창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX530BCAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX530BCAG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX530BCAG | |
관련 링크 | MX530, MX530BCAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPU120649K9BZEN00 | RES SMD 49.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120649K9BZEN00.pdf | ||
MBB02070D7501DC100 | RES 7.5K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D7501DC100.pdf | ||
L293B/D | L293B/D ST DIP | L293B/D.pdf | ||
TEX2.1 | TEX2.1 ST BGA | TEX2.1.pdf | ||
SNJ1685 | SNJ1685 ORIGINAL CAN6 | SNJ1685.pdf | ||
3T-5 | 3T-5 weinschel SMA | 3T-5.pdf | ||
8304AMIL | 8304AMIL ICS SOP-8 | 8304AMIL.pdf | ||
5824IRE | 5824IRE ELANTEC SSOP | 5824IRE.pdf | ||
K9F5616U0C-DIB0 | K9F5616U0C-DIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5616U0C-DIB0.pdf | ||
ACFM-7104 | ACFM-7104 AVAGO QFN | ACFM-7104.pdf | ||
HM472114AP | HM472114AP N/A DIP | HM472114AP.pdf |