창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX3AWT-A1-R250-000DF4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp MX-3 LEDs XLamp MX Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® MX-3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.7V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 86 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 11°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX3AWT-A1-R250-000DF4 | |
| 관련 링크 | MX3AWT-A1-R2, MX3AWT-A1-R250-000DF4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C273JAT2A | 0.027µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C273JAT2A.pdf | |
![]() | V82ZA05PX2855 | VARISTOR 82V 400A DISC 5MM | V82ZA05PX2855.pdf | |
![]() | LPC4350FBD208 | LPC4350FBD208 NXP QFP208 | LPC4350FBD208.pdf | |
![]() | B3BBN | B3BBN SIPEX MSOP8 | B3BBN.pdf | |
![]() | MPB29 | MPB29 MPS QFN10 | MPB29.pdf | |
![]() | TL7700CPWRG4(7700v) | TL7700CPWRG4(7700v) TI TSSOP8 | TL7700CPWRG4(7700v).pdf | |
![]() | NTP21WF104J03RA | NTP21WF104J03RA MURATA SMD or Through Hole | NTP21WF104J03RA.pdf | |
![]() | HZ6C2TA-N-E-Q(6V2) | HZ6C2TA-N-E-Q(6V2) Renesas SMD or Through Hole | HZ6C2TA-N-E-Q(6V2).pdf | |
![]() | RG82878P2SL6SU | RG82878P2SL6SU INTEL BGA | RG82878P2SL6SU.pdf | |
![]() | TM20200N9PBF | TM20200N9PBF NIPPON DIP | TM20200N9PBF.pdf | |
![]() | N12E-GE2-A1 | N12E-GE2-A1 NVIDIA BGA | N12E-GE2-A1.pdf | |
![]() | 4011(TC4011BFN) | 4011(TC4011BFN) TOS SMD | 4011(TC4011BFN).pdf |