창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX3AWT-A1-R250-000AA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp MX-3 LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® MX-3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.7V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 70 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 500mA | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 11°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MX3AWT-A1-R250-000AA6 | |
| 관련 링크 | MX3AWT-A1-R2, MX3AWT-A1-R250-000AA6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCH855NP-5R9M | 5.9µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 39 mOhm Max Radial | RCH855NP-5R9M.pdf | |
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![]() | H410RBCA | RES 10.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H410RBCA.pdf | |
![]() | H8BESOSQOMCR-46M | H8BESOSQOMCR-46M HYNIX BGA | H8BESOSQOMCR-46M.pdf | |
![]() | ZC99143FU PH638G34J | ZC99143FU PH638G34J MOTO QFP | ZC99143FU PH638G34J.pdf | |
![]() | PR33MF51YIPF | PR33MF51YIPF SHARP SMD or Through Hole | PR33MF51YIPF.pdf | |
![]() | H144-H | H144-H XX SOP-8 | H144-H.pdf | |
![]() | HAF1100IB | HAF1100IB HARRIS SOP8 | HAF1100IB.pdf | |
![]() | S3C825AC79-QW8A | S3C825AC79-QW8A SAMSUNG QFP | S3C825AC79-QW8A.pdf | |
![]() | ACC MICRO2051 | ACC MICRO2051 ACCMICRO BGA | ACC MICRO2051.pdf | |
![]() | UES505R | UES505R microsemi DO-5 | UES505R.pdf | |
![]() | FX909L2 | FX909L2 CML SMD or Through Hole | FX909L2.pdf |