창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX335 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX335 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX335 | |
관련 링크 | MX3, MX335 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2256R-11J | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 2.61A 58 mOhm Max Axial | 2256R-11J.pdf | |
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![]() | AM53CF96KCW | AM53CF96KCW AMD SOP | AM53CF96KCW.pdf | |
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![]() | REG103GA-33 | REG103GA-33 BB SMD | REG103GA-33.pdf | |
![]() | MAX165EUK+T | MAX165EUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX165EUK+T.pdf | |
![]() | G96-304-A1 | G96-304-A1 NVIDIA BGA | G96-304-A1.pdf | |
![]() | BZX55-C20 | BZX55-C20 ST SMD or Through Hole | BZX55-C20.pdf | |
![]() | 3ZPO | 3ZPO MICROCHIP QFN-8P | 3ZPO.pdf |