창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX326J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX326J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX326J | |
관련 링크 | MX3, MX326J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N6271A-E3/73 | TVS DIODE 8.55VWM 14.5VC 1.5KE | 1N6271A-E3/73.pdf | |
![]() | SUD50P10-43L-GE3 | MOSFET P-CH 100V 37.1A TO252 | SUD50P10-43L-GE3.pdf | |
![]() | SDKPA40400 | SDKPA40400 ALPS SMD or Through Hole | SDKPA40400.pdf | |
![]() | TX2N6032 | TX2N6032 MICROSEMI SMD | TX2N6032.pdf | |
![]() | 145158-2 | 145158-2 MOT SOP16 | 145158-2.pdf | |
![]() | RB068L100 TE25 | RB068L100 TE25 ROHM (SOD-106) | RB068L100 TE25.pdf | |
![]() | KBE00M005A-D432 | KBE00M005A-D432 SAMSUNG BGA | KBE00M005A-D432.pdf | |
![]() | L2B0360 | L2B0360 LSI BGA | L2B0360.pdf | |
![]() | 32-3.3UH | 32-3.3UH LY SMD | 32-3.3UH.pdf | |
![]() | O0491 337 | O0491 337 N/A SMD or Through Hole | O0491 337.pdf | |
![]() | MBB-0207-25LOCT(309K-0,1%) | MBB-0207-25LOCT(309K-0,1%) BEYSCHLAC SMD or Through Hole | MBB-0207-25LOCT(309K-0,1%).pdf | |
![]() | BC847CPDW1T1G | BC847CPDW1T1G LRC SC-88 | BC847CPDW1T1G.pdf |