창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX3172CAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX3172CAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX3172CAI | |
관련 링크 | MX317, MX3172CAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LD025A390GAB2A | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A390GAB2A.pdf | |
![]() | 0SPF002.T | FUSE CARTRIDGE 2A 1KVDC 5AG | 0SPF002.T.pdf | |
![]() | EDZVT2R3.6B | DIODE ZENER 3.6V 150MW EMD2 | EDZVT2R3.6B.pdf | |
![]() | 741X163510JP | RES ARRAY 8 RES 51 OHM 1506 | 741X163510JP.pdf | |
![]() | D7533CU301 | D7533CU301 NEC DIP | D7533CU301.pdf | |
![]() | UC3846N #LFP | UC3846N #LFP TI SMD or Through Hole | UC3846N #LFP.pdf | |
![]() | 47C433-3842 | 47C433-3842 TOSHIBA DIP | 47C433-3842.pdf | |
![]() | EU80573KJ0806M | EU80573KJ0806M INTEL SMD or Through Hole | EU80573KJ0806M.pdf | |
![]() | CS02F-F2 | CS02F-F2 ORIGINAL SOD-123 | CS02F-F2.pdf | |
![]() | L2C1924003 | L2C1924003 LSI BGA | L2C1924003.pdf |