창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX316-Y1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX316-Y1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX316-Y1 | |
| 관련 링크 | MX31, MX316-Y1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839247635R | 4700pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839247635R.pdf | |
![]() | RT0603CRC07300KL | RES SMD 300KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07300KL.pdf | |
![]() | AD9066ARS-REEL | AD9066ARS-REEL AD SSOP28 | AD9066ARS-REEL.pdf | |
![]() | MT48LC8M16A2P-75L:G | MT48LC8M16A2P-75L:G MICRON SMD or Through Hole | MT48LC8M16A2P-75L:G.pdf | |
![]() | TCSCE1C335MAAR4000 | TCSCE1C335MAAR4000 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1C335MAAR4000.pdf | |
![]() | G700LX-3 | G700LX-3 DIALOG TSSOP38 | G700LX-3.pdf | |
![]() | 438790033 | 438790033 MOLEX Original Package | 438790033.pdf | |
![]() | BF226 | BF226 ORIGINAL CAN4 | BF226.pdf | |
![]() | CN0603K25HTG5 | CN0603K25HTG5 EPCOS SMD | CN0603K25HTG5.pdf | |
![]() | PI74FCT162372TAA | PI74FCT162372TAA TI SMD or Through Hole | PI74FCT162372TAA.pdf | |
![]() | 0603B102K250CT | 0603B102K250CT ABB SMD or Through Hole | 0603B102K250CT.pdf | |
![]() | UPD5556G-E1 | UPD5556G-E1 NEC SOP-14 | UPD5556G-E1.pdf |