창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29SL802CTXHZ-90G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29SL802CTXHZ-90G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48-WFBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29SL802CTXHZ-90G | |
| 관련 링크 | MX29SL802C, MX29SL802CTXHZ-90G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-27.000MAAV-T | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-27.000MAAV-T.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX59R0 | RES SMD 59 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX59R0.pdf | |
![]() | CAT28C256N-90 | CAT28C256N-90 CSI PLCC | CAT28C256N-90.pdf | |
![]() | JX2N6285 | JX2N6285 MOTOROLA TO-3 | JX2N6285.pdf | |
![]() | HPT374 | HPT374 HIGHPOINT TQFP208 | HPT374.pdf | |
![]() | LL1H157M12020 | LL1H157M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1H157M12020.pdf | |
![]() | STM-9922-4 | STM-9922-4 SAM DIP-42 | STM-9922-4.pdf | |
![]() | TCL-M05V4-T | TCL-M05V4-T TCL DIP-42 | TCL-M05V4-T.pdf | |
![]() | LRV0311TO | LRV0311TO SAMSUNG QFP | LRV0311TO.pdf | |
![]() | KIA7558P | KIA7558P KEC IC | KIA7558P.pdf | |
![]() | LTC1645CS8#TR | LTC1645CS8#TR LINEAR SMD or Through Hole | LTC1645CS8#TR.pdf |