창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29LV320DTXEI-70G-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29LV320DTXEI-70G-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29LV320DTXEI-70G-C | |
관련 링크 | MX29LV320DTX, MX29LV320DTXEI-70G-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825HA821JATBE | 820pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825HA821JATBE.pdf | |
![]() | 402F30733CAT | 30.72MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CAT.pdf | |
![]() | RC28F128J3C-120 | RC28F128J3C-120 Intel BGA | RC28F128J3C-120.pdf | |
![]() | 0810-6.8UH | 0810-6.8UH LY DIP | 0810-6.8UH.pdf | |
![]() | CB1H106M6L005 | CB1H106M6L005 SAMWHA SMD | CB1H106M6L005.pdf | |
![]() | 02CZ9.1-Z TE851 | 02CZ9.1-Z TE851 TOSHIBA SOT23 | 02CZ9.1-Z TE851.pdf | |
![]() | MMSZ5231B _R1 _00001 | MMSZ5231B _R1 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | MMSZ5231B _R1 _00001.pdf | |
![]() | 183K100J01L4 | 183K100J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 183K100J01L4.pdf | |
![]() | BYM10100 | BYM10100 PHILIPS DIP | BYM10100.pdf | |
![]() | OM5955ET/C2 | OM5955ET/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | OM5955ET/C2.pdf | |
![]() | OZ982AS-C-1-TR | OZ982AS-C-1-TR MICRO SMD or Through Hole | OZ982AS-C-1-TR.pdf | |
![]() | CLS4D14-101 | CLS4D14-101 SUMIDA 4M-101 | CLS4D14-101.pdf |