창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29LV160DBII-70G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29LV160DBII-70G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29LV160DBII-70G | |
관련 링크 | MX29LV160D, MX29LV160DBII-70G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0208007.MXEP | FUSE GLASS 7A 350VAC 2AG | 0208007.MXEP.pdf | ||
MGN2A-AC200 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 200VAC Coil Chassis Mount | MGN2A-AC200.pdf | ||
HL0603-180E100NP-LF | HL0603-180E100NP-LF HYLINK SMD or Through Hole | HL0603-180E100NP-LF.pdf | ||
IR7807D1(white) | IR7807D1(white) IOR SOP8 | IR7807D1(white).pdf | ||
DS10CP152QMAX/NOPB | DS10CP152QMAX/NOPB NS 1GBPS2X2CROSSPO | DS10CP152QMAX/NOPB.pdf | ||
TC531001CF-E576 | TC531001CF-E576 TOSHIBA SOP-32 | TC531001CF-E576.pdf | ||
H11B3SMT | H11B3SMT ISOCOM DIPSOP | H11B3SMT.pdf | ||
APIS05G2R2M | APIS05G2R2M AMOTECH SMD or Through Hole | APIS05G2R2M.pdf | ||
OQ9210HP | OQ9210HP PHL QFP | OQ9210HP.pdf | ||
201JAT3006L | 201JAT3006L TOKO DIP16 | 201JAT3006L.pdf | ||
PIC16C62A-4SO | PIC16C62A-4SO MIC SMD | PIC16C62A-4SO.pdf | ||
EKMH3B1VSN221MP45S | EKMH3B1VSN221MP45S NIPPON DIP | EKMH3B1VSN221MP45S.pdf |