창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29LV129MLTC-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29LV129MLTC-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29LV129MLTC-10 | |
관련 링크 | MX29LV129, MX29LV129MLTC-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HS50 2K2 J | RES CHAS MNT 2.2K OHM 5% 50W | HS50 2K2 J.pdf | |
![]() | MSP10A016K80GEJ | RES ARRAY 9 RES 6.8K OHM 10SIP | MSP10A016K80GEJ.pdf | |
![]() | AT24C04SI2.7 | AT24C04SI2.7 ATMEL SOP-8 | AT24C04SI2.7.pdf | |
![]() | 22ND24-P-16 | 22ND24-P-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22ND24-P-16.pdf | |
![]() | S5D2702X01-T0 | S5D2702X01-T0 SAMSUNG QFP | S5D2702X01-T0.pdf | |
![]() | CD4556BF3AA | CD4556BF3AA TI DIP | CD4556BF3AA.pdf | |
![]() | BCM5461A1KQMG | BCM5461A1KQMG BROADCOM QFP | BCM5461A1KQMG.pdf | |
![]() | 74F541WM | 74F541WM FSC SOP-20 | 74F541WM.pdf | |
![]() | 3329H-DM3-502 | 3329H-DM3-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-DM3-502.pdf | |
![]() | MAX543CPA | MAX543CPA MAXIM DIP8 | MAX543CPA.pdf | |
![]() | RD3.9P-T13.9V | RD3.9P-T13.9V NEC SMD or Through Hole | RD3.9P-T13.9V.pdf | |
![]() | M582A-9VO | M582A-9VO ORIGINAL TO-92 | M582A-9VO.pdf |