창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29LV008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29LV008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29LV008 | |
관련 링크 | MX29L, MX29LV008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805GRNPO9BN150 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO9BN150.pdf | |
![]() | 766163272GP | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 16SOIC | 766163272GP.pdf | |
![]() | EM789447SAM-G | EM789447SAM-G EMC SOP | EM789447SAM-G.pdf | |
![]() | KA22130S1A2213B01-D0B0 | KA22130S1A2213B01-D0B0 NSC NULL | KA22130S1A2213B01-D0B0.pdf | |
![]() | 74HC163M1R | 74HC163M1R ST SMD or Through Hole | 74HC163M1R.pdf | |
![]() | FMP3217BA2-H60E | FMP3217BA2-H60E FIDELIX SMD or Through Hole | FMP3217BA2-H60E.pdf | |
![]() | GS65831AP | GS65831AP GS DIP | GS65831AP.pdf | |
![]() | C452G(UPC452G2-T2) | C452G(UPC452G2-T2) NEC IC | C452G(UPC452G2-T2).pdf | |
![]() | 2SA1175-E | 2SA1175-E NEC TO-92 | 2SA1175-E.pdf | |
![]() | M6MGB647M66BKT | M6MGB647M66BKT MIT TSSOP52 | M6MGB647M66BKT.pdf | |
![]() | 65754-001LF | 65754-001LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 65754-001LF.pdf | |
![]() | 25C040XT-E/ST | 25C040XT-E/ST MICROCHIP TSSOP-8-TR | 25C040XT-E/ST.pdf |