창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29LA129MHTC-90Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29LA129MHTC-90Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29LA129MHTC-90Q | |
관련 링크 | MX29LA129M, MX29LA129MHTC-90Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHE1C560MDD1TA | 56µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UHE1C560MDD1TA.pdf | |
![]() | RT1206BRC0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0740R2L.pdf | |
![]() | H83K83DZA | RES 3.83K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H83K83DZA.pdf | |
![]() | 0251004(4A/125V) | 0251004(4A/125V) LITTELFUSE DIP | 0251004(4A/125V).pdf | |
![]() | MC38C8001P | MC38C8001P MAGNACHIP QFP | MC38C8001P.pdf | |
![]() | XC4044XLBG352-3C | XC4044XLBG352-3C XILINX BGA | XC4044XLBG352-3C.pdf | |
![]() | TA7343AP(M) | TA7343AP(M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7343AP(M).pdf | |
![]() | CDBB380 | CDBB380 COMCHIP SMD or Through Hole | CDBB380.pdf | |
![]() | CY25BAA-8F-T13 | CY25BAA-8F-T13 RENESAS MSOP | CY25BAA-8F-T13.pdf | |
![]() | SN74LS145DRG4 | SN74LS145DRG4 TI SMD or Through Hole | SN74LS145DRG4.pdf |