창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29L3211ML-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29L3211ML-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29L3211ML-10 | |
관련 링크 | MX29L321, MX29L3211ML-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CU10Y15R6BAT2A | 5.6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CU10Y15R6BAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D621KLAAJ | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621KLAAJ.pdf | |
![]() | 416F300X3ISR | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ISR.pdf | |
![]() | RF23B | RF23B HOPERF CHIP | RF23B.pdf | |
![]() | 74ALVC162835DGGRG4 | 74ALVC162835DGGRG4 TI l | 74ALVC162835DGGRG4.pdf | |
![]() | TGA4953SL | TGA4953SL TRIQUINT BOXLCC | TGA4953SL.pdf | |
![]() | SQL3516 | SQL3516 GUERTE SQL | SQL3516.pdf | |
![]() | SYM-1980LH-1 | SYM-1980LH-1 MCL SMD or Through Hole | SYM-1980LH-1.pdf | |
![]() | CDALF10M7GA016-BO | CDALF10M7GA016-BO MURATA SMD or Through Hole | CDALF10M7GA016-BO.pdf | |
![]() | US2420V391MSBPF | US2420V391MSBPF HIT DIP | US2420V391MSBPF.pdf | |
![]() | V230LA4-FLX | V230LA4-FLX LF SMD or Through Hole | V230LA4-FLX.pdf |