창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29GL256EHT2I-90Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29GL256EHT2I-90Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29GL256EHT2I-90Q | |
| 관련 링크 | MX29GL256E, MX29GL256EHT2I-90Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A820JBAAT4X | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A820JBAAT4X.pdf | |
![]() | SIT8208AC-2F-18E-37.399439T | OSC XO 1.8V 37.399439MHZ OE | SIT8208AC-2F-18E-37.399439T.pdf | |
![]() | ERJ-T14J181U | RES SMD 180 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-T14J181U.pdf | |
![]() | HCPL-2530/A2530 | HCPL-2530/A2530 FAIRCHILD DIP8 | HCPL-2530/A2530.pdf | |
![]() | MAX7231BFIQH | MAX7231BFIQH MAXIM PLCC | MAX7231BFIQH.pdf | |
![]() | K4H561638B-TCBO | K4H561638B-TCBO SAMSUNG TSSOP66 | K4H561638B-TCBO.pdf | |
![]() | 4604M-102-204LF | 4604M-102-204LF Bourns DIP | 4604M-102-204LF.pdf | |
![]() | IS28F020-50PL | IS28F020-50PL ISSI PLCC32 | IS28F020-50PL.pdf | |
![]() | S3C70F4XC3-AVB4 | S3C70F4XC3-AVB4 SAMSUNG DIP30 | S3C70F4XC3-AVB4.pdf | |
![]() | 21050364 | 21050364 JDSU SMD or Through Hole | 21050364.pdf | |
![]() | C11R | C11R TI SOT23-6 | C11R.pdf | |
![]() | AS100C40 | AS100C40 SanRex MODULE | AS100C40.pdf |