창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29F004TTC90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29F004TTC90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29F004TTC90 | |
| 관련 링크 | MX29F00, MX29F004TTC90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2512F698R | RES SMD 698 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F698R.pdf | |
![]() | UG1111C-TR | UG1111C-TR STANLEY SMD or Through Hole | UG1111C-TR.pdf | |
![]() | SSL0804T1R0MN | SSL0804T1R0MN YAGEO SMD or Through Hole | SSL0804T1R0MN.pdf | |
![]() | TMX2I2425270GHK | TMX2I2425270GHK TI BGA | TMX2I2425270GHK.pdf | |
![]() | TH58MBG04G1XG1K | TH58MBG04G1XG1K TOSHIBA BGA | TH58MBG04G1XG1K.pdf | |
![]() | MC100LVEP16DT TEL:82766440 | MC100LVEP16DT TEL:82766440 ON TSSOP | MC100LVEP16DT TEL:82766440.pdf | |
![]() | P095RH04 | P095RH04 WESTCODE SMD or Through Hole | P095RH04.pdf | |
![]() | BYV29B-500 | BYV29B-500 PHILIP TO-263 | BYV29B-500.pdf | |
![]() | 22FMN-BTRK-A(LF)(SN) | 22FMN-BTRK-A(LF)(SN) JAPANSOLDERLESSTERMINAL SMD or Through Hole | 22FMN-BTRK-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | LM7888AIMT | LM7888AIMT NS TSSOP16 | LM7888AIMT.pdf | |
![]() | CK1838 | CK1838 SHARP QFP | CK1838.pdf | |
![]() | BC849B.215 | BC849B.215 NXP na | BC849B.215.pdf |