창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29F004BTC12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29F004BTC12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29F004BTC12 | |
관련 링크 | MX29F00, MX29F004BTC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D20M00000.pdf | |
![]() | 925856-2 | 925856-2 TE SMD or Through Hole | 925856-2.pdf | |
![]() | W27C020-70 | W27C020-70 WINBOND DIP | W27C020-70 .pdf | |
![]() | ADSP-2189NKSTZ-320 | ADSP-2189NKSTZ-320 AD PLCC | ADSP-2189NKSTZ-320.pdf | |
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![]() | QXXAVC511 | QXXAVC511 ORIGINAL SSOP | QXXAVC511.pdf | |
![]() | TE28F128J3D75ES | TE28F128J3D75ES INTEL TSSOP | TE28F128J3D75ES.pdf | |
![]() | BT31F | BT31F ORIGINAL SMD or Through Hole | BT31F.pdf | |
![]() | AZT1100EH004 | AZT1100EH004 ARM QFP-64 | AZT1100EH004.pdf | |
![]() | MC27525DR2 | MC27525DR2 ON SOP-8 | MC27525DR2.pdf | |
![]() | NCSR300F1M50DTRGF | NCSR300F1M50DTRGF NICC SMD | NCSR300F1M50DTRGF.pdf | |
![]() | ICS6922369 | ICS6922369 NXP SOP | ICS6922369.pdf |