창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29F002NBTC70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29F002NBTC70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29F002NBTC70 | |
| 관련 링크 | MX29F002, MX29F002NBTC70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 103-471H | 470nH Unshielded Inductor 610mA 260 mOhm Max 2-SMD | 103-471H.pdf | |
| .jpg) | AC0201FR-073K83L | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-073K83L.pdf | |
|  | 130451/B1276-CH | 130451/B1276-CH HARRIS DIP | 130451/B1276-CH.pdf | |
|  | IS61LPS25636D-166BI | IS61LPS25636D-166BI ISSI SMD or Through Hole | IS61LPS25636D-166BI.pdf | |
|  | TB7346-1+ | TB7346-1+ TOSHIBA SOP-8 | TB7346-1+ .pdf | |
|  | 2EZ3.0D5(2W3.0V) | 2EZ3.0D5(2W3.0V) EIC DO-41 | 2EZ3.0D5(2W3.0V).pdf | |
|  | FSA1257L8XMAC08A | FSA1257L8XMAC08A Fairchild micropak-8 | FSA1257L8XMAC08A.pdf | |
|  | BA7024/ROHM | BA7024/ROHM ROHM SMD or Through Hole | BA7024/ROHM.pdf | |
|  | 71918-240 | 71918-240 BERG SMD or Through Hole | 71918-240.pdf | |
|  | AQH3233 | AQH3233 AQH DIP7 | AQH3233.pdf | |
|  | CY7C189 | CY7C189 CYPRESS DIP | CY7C189.pdf | |
|  | EE-CT40 | EE-CT40 ORIGINAL DIP8 | EE-CT40.pdf |