창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX29160TTC-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX29160TTC-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX29160TTC-70 | |
| 관련 링크 | MX29160, MX29160TTC-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3071XIJR | 30.72MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3071XIJR.pdf | |
![]() | S87R11D2B1D1110 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 110VDC Coil Chassis Mount | S87R11D2B1D1110.pdf | |
![]() | TSCSMNN001GDUCV | Pressure Sensor ±145.04 PSI (±1000 kPa) Differential 0 mV ~ 88.5 mV (5V) 4-SIP Module | TSCSMNN001GDUCV.pdf | |
![]() | 2453TPB00V1 | 2453TPB00V1 LCO SMD or Through Hole | 2453TPB00V1.pdf | |
![]() | BCY71VIII | BCY71VIII MOT CAN | BCY71VIII.pdf | |
![]() | PM-T44P(PNP) | PM-T44P(PNP) SUNX SMD or Through Hole | PM-T44P(PNP).pdf | |
![]() | IDT7025S55FP | IDT7025S55FP IDT QFP | IDT7025S55FP.pdf | |
![]() | C3225JB2E104KT020U | C3225JB2E104KT020U TDK SMD or Through Hole | C3225JB2E104KT020U.pdf | |
![]() | TD425N04KOF | TD425N04KOF EUPEC MODULE | TD425N04KOF.pdf | |
![]() | HU32W181MCZWPEC | HU32W181MCZWPEC HITACHI DIP | HU32W181MCZWPEC.pdf | |
![]() | GRM219R60J475KA01L | GRM219R60J475KA01L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM219R60J475KA01L.pdf | |
![]() | 3BG4232A | 3BG4232A TI TSSOP-20 | 3BG4232A.pdf |