창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX28F160C3BTTI-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX28F160C3BTTI-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX28F160C3BTTI-70 | |
관련 링크 | MX28F160C3, MX28F160C3BTTI-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406I35B14M85000 | 14.85MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B14M85000.pdf | |
![]() | CAT34C02VP2I-G | CAT34C02VP2I-G CATALYST DFN | CAT34C02VP2I-G.pdf | |
![]() | PI74ST1G79TX | PI74ST1G79TX PERICOM SOT23-5 | PI74ST1G79TX.pdf | |
![]() | SN75LVDS9637DRG4 | SN75LVDS9637DRG4 TI SOP-8 | SN75LVDS9637DRG4.pdf | |
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![]() | HSJ1602-010011 | HSJ1602-010011 HOSHIDEN SMD or Through Hole | HSJ1602-010011.pdf | |
![]() | APTS030A0X3-SRPHZ | APTS030A0X3-SRPHZ LINEAGE SMD or Through Hole | APTS030A0X3-SRPHZ.pdf | |
![]() | XQ2V1000-4FG456 | XQ2V1000-4FG456 XILINX BGA | XQ2V1000-4FG456.pdf | |
![]() | JM38510/32201B2A | JM38510/32201B2A TI LCC20 | JM38510/32201B2A.pdf | |
![]() | XC5VLX330-3FF1760C | XC5VLX330-3FF1760C XILINX BGA | XC5VLX330-3FF1760C.pdf |