창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX27C8000QC-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX27C8000QC-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX27C8000QC-12 | |
| 관련 링크 | MX27C800, MX27C8000QC-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ1608Q601BTA00 | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608Q601BTA00.pdf | |
![]() | ISC1812BN3R9K | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 344mA 590 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812BN3R9K.pdf | |
![]() | RT1206DRE0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0722R1L.pdf | |
![]() | HM2R70PA510FN9 | HM2R70PA510FN9 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | HM2R70PA510FN9.pdf | |
![]() | NA56V1616ACT | NA56V1616ACT N/A NA | NA56V1616ACT.pdf | |
![]() | 24S5-2000NT | 24S5-2000NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 24S5-2000NT.pdf | |
![]() | SB860DCT/R | SB860DCT/R PANJIT TO-263D2PAK | SB860DCT/R.pdf | |
![]() | IS3020 | IS3020 Isocom NA | IS3020.pdf | |
![]() | QG88AGM QF84ES | QG88AGM QF84ES INTEL BGA | QG88AGM QF84ES.pdf | |
![]() | MS2875 | MS2875 APT module | MS2875.pdf | |
![]() | MAX10459UTC-T | MAX10459UTC-T N/A N A | MAX10459UTC-T.pdf | |
![]() | CL21A475MQFNNNF | CL21A475MQFNNNF SAMSUNG SMD | CL21A475MQFNNNF.pdf |