창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX27C256PC-90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX27C256PC-90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX27C256PC-90 | |
| 관련 링크 | MX27C25, MX27C256PC-90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X5R1V473M050BB | 0.047µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1V473M050BB.pdf | |
![]() | VJ0402D0R1DXXAP | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DXXAP.pdf | |
![]() | 416F27035AAR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035AAR.pdf | |
| IM02EB330K | 33µH Unshielded Molded Inductor 130mA 3.4 Ohm Max Axial | IM02EB330K.pdf | ||
![]() | RGC0402DTD887K | RES SMD 887K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RGC0402DTD887K.pdf | |
![]() | UPD27HC65D-30 | UPD27HC65D-30 NEC SMD or Through Hole | UPD27HC65D-30.pdf | |
![]() | SYF-1D225M-RA2 | SYF-1D225M-RA2 ELNA SMD or Through Hole | SYF-1D225M-RA2.pdf | |
![]() | LM310MX/NOPB | LM310MX/NOPB NS SOP8 | LM310MX/NOPB.pdf | |
![]() | H9246 | H9246 ORIGINAL DIP | H9246.pdf | |
![]() | CAG10-1A33R0M/AT | CAG10-1A33R0M/AT FUJITSU SMD | CAG10-1A33R0M/AT.pdf | |
![]() | MMBD914LT | MMBD914LT ON SOT-23 | MMBD914LT.pdf | |
![]() | 216BSP4ALA12FG (RC420MB) | 216BSP4ALA12FG (RC420MB) ATi BGA | 216BSP4ALA12FG (RC420MB).pdf |