창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX25L512MC12G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX25L512MC12G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX25L512MC12G | |
관련 링크 | MX25L51, MX25L512MC12G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK821GO3 | MICA | CDV30FK821GO3.pdf | |
![]() | 2510-44J | 6.8µH Unshielded Inductor 114mA 3.6 Ohm Max 2-SMD | 2510-44J.pdf | |
![]() | ERX-2HJ5R6H | RES SMD 5.6 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJ5R6H.pdf | |
![]() | 216DCHDAFA22E M6-C16H | 216DCHDAFA22E M6-C16H ATI BGA | 216DCHDAFA22E M6-C16H.pdf | |
![]() | 200117C/A83588-A | 200117C/A83588-A OSDENVIZION SOP28 | 200117C/A83588-A.pdf | |
![]() | 8008HL/C250 | 8008HL/C250 PHILIPS QFP | 8008HL/C250.pdf | |
![]() | MAX800LEUE | MAX800LEUE MAX TSSOP | MAX800LEUE.pdf | |
![]() | SN74CB3Q16210DGGR * | SN74CB3Q16210DGGR * TI SMD or Through Hole | SN74CB3Q16210DGGR *.pdf | |
![]() | 4384ET | 4384ET AKM TSSOP | 4384ET.pdf | |
![]() | JQC-25F-012-HS4 | JQC-25F-012-HS4 ORIGINAL SMD or Through Hole | JQC-25F-012-HS4.pdf | |
![]() | T0911XHDC1562 | T0911XHDC1562 trumpion SMD or Through Hole | T0911XHDC1562.pdf | |
![]() | SS6628 | SS6628 SILICON SMD or Through Hole | SS6628.pdf |