창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX25L25635EMI-12G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX25L25635EMI-12G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX25L25635EMI-12G | |
관련 링크 | MX25L25635, MX25L25635EMI-12G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-15.360MBBK-B | 15.36MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-15.360MBBK-B.pdf | |
![]() | 416F50012ATR | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012ATR.pdf | |
![]() | MLK1005SR13JT000 | 130nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 3.3 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005SR13JT000.pdf | |
![]() | AMD-768/AMD-8111TM | AMD-768/AMD-8111TM AMD BGA | AMD-768/AMD-8111TM.pdf | |
![]() | HP2200(HCPL-2200) | HP2200(HCPL-2200) HP DIP-8 | HP2200(HCPL-2200).pdf | |
![]() | V660LA10 | V660LA10 ORIGINAL 660-850 | V660LA10.pdf | |
![]() | DB206S | DB206S SEP SOP | DB206S.pdf | |
![]() | CD4514BGN | CD4514BGN FSC DIP | CD4514BGN.pdf | |
![]() | M5284 | M5284 OKI DIP-24 | M5284.pdf | |
![]() | 0805N100F500LC | 0805N100F500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N100F500LC.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A-IIB0 | K9F2G08U0A-IIB0 SAMSUNG BGA | K9F2G08U0A-IIB0.pdf | |
![]() | SP60351R2YLB | SP60351R2YLB ABC SMD or Through Hole | SP60351R2YLB.pdf |