창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX23C8000PC-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX23C8000PC-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX23C8000PC-12 | |
관련 링크 | MX23C800, MX23C8000PC-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001BI1-003.6864T | 3.6864MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-003.6864T.pdf | |
![]() | PHP00603E1501BST1 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1501BST1.pdf | |
![]() | SM12JZ47 | SM12JZ47 TOS TO220 | SM12JZ47 .pdf | |
![]() | X0158GE | X0158GE SHARP DIP | X0158GE.pdf | |
![]() | 7205-L25J | 7205-L25J IDT SOIC 28 | 7205-L25J.pdf | |
![]() | PM30CTJ160 | PM30CTJ160 MITSUBISHIPRX SMD or Through Hole | PM30CTJ160.pdf | |
![]() | TPIC1363P8BZC | TPIC1363P8BZC TI SMD or Through Hole | TPIC1363P8BZC.pdf | |
![]() | 595D684X0025A2TE3 | 595D684X0025A2TE3 VISHAY SMD | 595D684X0025A2TE3.pdf | |
![]() | MAX307CPI+ | MAX307CPI+ MAXIM DIP-28 | MAX307CPI+.pdf | |
![]() | PX0F16E05 | PX0F16E05 TI QFP | PX0F16E05.pdf | |
![]() | FEC40-12S15 | FEC40-12S15 P-DUKE SMD or Through Hole | FEC40-12S15.pdf | |
![]() | PE-65766 | PE-65766 PULSE DIP | PE-65766.pdf |